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SOP一般是8脚或以上(14、16、18、20脚等)器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小些。见下图——

SOT223比SOT89大一倍还要多

先说明:SOT25=SOT-23-5 而这二种用法都有人用: 另外SOT-353和SOT25(SOT-23-5) 外形一样,但尺寸不同PITCH也不同。 SOT-353比较校 你可以想像成:SOT-353是SOT-25的缩小版就对了。

1)sot[sɔt] n. 酒徒, 酒鬼 2)Society of Toxicology 英文简称 : SOT 中文全称 : 毒物学学会

你的感觉有问题。

我来说说吧: 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过2...

SOT-23管脚排列有三种,(引自《世界最新晶体管代换手册》,P.1164,江西科学技术出版社)

不是 SOT是SOP系列封装的一种。 一、 什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,...

L8050HQLT1G NPN 封装: SOT-23 印记 : 1HC hfe: 150-300 (Q) L8550HQLT1G PNP 封装: SOT-23 印记 : 1HD hfe: 150-300 (Q) Ic = 1.5A

常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP),晶体管外形封装(TO),插针网格阵列封装(PGA)等。 典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK),小外形晶体管封装(SOT),小外形封装(SOP),方形扁平封装(QFP),塑封有引线芯片载体(PLCC)等...

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